加利福尼亚州圣何塞2026年8月6日 /美通社/ -- 美国硅谷外埠时分2026年8月4日至6日 ,存储除夜场景FMS 2026于美国圣克拉拉会议会议中心昌除夜启幕 。聚变江波聚焦江波龙以"端侧AI 存储聚变"为参展主题,龙表聚焦AI BOX智能体主机、端侧独霸AI PC小我终端、综合AI Mobile挪动嵌进式三除夜中心端侧AI独霸处景,存储除夜场景全方位展示端侧AI存储全新落地外形与贸易化身手。聚变江波聚焦

AMD连络调优
自研存储软硬件协同筹划赋能智能体算力晋级
针对往后端侧除夜模型外埠放置普及面对的内存容量瓶颈、带宽窘蹙、端侧独霸KV Cache膨胀 、综合推理迟误高 、存储除夜场景硬件更始成本高、聚变江波聚焦长凹凸文交互卡顿等行业痛点 ,龙表江波龙连袂AMD连络调优,端侧独霸推出AIDIMM™高带宽内存+iSA™存储智能体+AI SSD成套一体化措置筹划,综合经由过程软硬件深度协同,打破端侧AI算力与存储的适配壁垒,完胜应用与成本的双向优化。
现场展出基于AMD平台优化的智能体主机完成全程实机悍然演示,由江波龙连络六联智能合营筹划斥地 ,实测数据默示亮眼:搭载仅64GB AIDIMM™内存规格便可外埠放置并流畅晃荡运转122B 、80B 、70B等中除夜型主流除夜模型,超长凹凸文文本续写 、多轮对话、宏壮内容生成场景体验除夜幅优化 ,内存占用率降幅较着 ,端侧AI推理屈就除夜幅汲引 ,同时有效降低终端硬件与运维成本,完成高功用、高晃荡、高经济性的落地优势 。
此外 ,展区同步展出搭载江波龙AISSD™与iSA™存储智能体的AMD锐龙 AI Halo斥地者平台筹划,经由单方连络深度调优,完成软硬件深度协同适配 。

AIDIMM™ :专为AI筹算更始的高带宽内存
AIDIMM™是江波龙面向端侧AI推理场景,深度定制优化的公用高功用内存,中心参数适配除夜参数模型外埠放置需求。产品采取4颗LPDDR5x颗粒同面一体化筹划 ,布线极简 、旗子记号破钞极低 ,原生搭载256bit超高位宽,单通道峰值带宽高达307.2GB/s,单条最除夜支撑128GB除夜容量规格 ,相较常例外形内存条 ,带宽、位宽、容量三维功用单方面跃升 。硬件适配层面 ,AIDIMM™搭载高针脚高速公用邻接器 ,兼容市道主流智能体主机主板筹划架构 ,可以疾速举办硬件筹划移植 ,无需对现有零件筹划举办除夜幅更始 ,从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于SOCAMM2架构,AIDIMM具有易插拔特点,更契合端侧 AI 设备运维 、量产拆卸的独霸需求 。
AISSD™+iSA™存储智能体 :端侧AI智能调剂引擎
iSA™是江波龙行业独有的端侧AI推理公用智能调剂引擎 ,专为江波龙AISSD™深度适配优化,构成软硬件深度绑定的成套存储措置筹划。依托MoE专家模型静态卸载 、智能缓存分层管控、数据预取智能预判三除夜中心自研算法,可及时静态分派内存与存储成本,精准分流闲置算力与缓存数据,除夜幅降低DRAM内存占用率,单方面汲引外埠除夜模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度 ,让端侧除夜模型推理更高效 、更晃荡。
SSD立异迭代
赋能高功用AI PC局限化普及
AI PC普及建议外埠除夜模型放置、离线AI运算等高负荷刚需 ,对存储综合功用提出更高标准。传统SSD功用、发烧、容量独霸率等短板难以婚配端侧AI延续高负载运转 。江波龙以自研SPU™存储措置单位与PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质为载体 ,搭载多项AI存储自研技能 ,***晋级存储综称身手 ,立异迭代措置传兼顾划,赋能AI PC财富局限化落地。
SPU™存储措置单位:旗舰功用搭配存内无损膨胀技能
江波龙现场搭载自研5nm SPU™存储措置单位的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成悍然功用实测,实测按序读取功用达14.8GB/s、按序写进功用达13GB/s ,功用默示与市道主流高端带DRAM架构产品相当 ,跻身行业第一梯队旗舰水准。产品功耗独霸层面优势凹陷 ,集团运转功耗≤6.3W ,比照市道齐截功用7W以上的SSD主控 ,功耗降低约10% ,在高功用输进的同时兼顾低功耗特点,可适配AI PC外埠除夜模型高速加载、多义务并发推理 、内容生成等高强度运转场景,有效措置PCIe Gen5接口产品高功用高功耗的痛点 ,完胜应用与能效的双向均衡。

在技能立异层面 ,现场还重点演示了SPU™内置的存内无损膨胀技能 ,该技能无需占用CPU、内存成本 ,便可自立完成SSD智能辨认并膨胀AI模型数据包 、缓存文件 、办公素材、多媒体数据等各类内容,无损膨胀比可达2:1,膨胀过程不破钞数据无缺性 、不影响读写速度 ,可有效汲引SSD有效容量独霸率,除夜幅促进用户扩容成本,减缓AI PC除夜模型运转时存储空间占用太高 、成本华侈的痛点,进而单方面汲引AI PC存储运转屈就与零件独霸经济性 。
端侧AI高速存储介质mSSD :百万级月产能交付身手全球担保
面向主流高功用AI PC存储需求 ,江波龙同步展出PCIe Gen5 、PCIe Gen4两代主流规格mSSD高速存储介质。个中PCIe Gen5 mSSD采取立异复合散热筹划与SiP集成封装工艺,实测按序读写功用高达11GB/s、10GB/s ,4K随机读写功用可达2200K IOPS、1800K IOPS ,可完成181秒长时分晃荡峰值功用输进,充分释放高速带宽功用优势 。

外形适配方面 ,mSSD依托存储介质矫捷扩大年夜大年夜大年夜大年夜的特点 ,原生兼容M.2 2230规格,还可矫捷拓展适配M.2 2280、M.2 2242和AI/固态存储卡、PSSD等多种存储外形 ,普及适配主流品牌AI PC、肃肃本、高功用创作本终端,充分知足AI离线办公、智能画图、视频AI衬着 、外埠除夜模型推理等多元化独霸处景。量产交付层面,江波龙已培养汲引完成月产能百万级的晃荡交付身手 ,并与联想、华硕等行业驰名客户展开深度合作 ,可单方面担保全球PC品牌客户多量量、常态化 、高质量供给需求。
高带宽存算协同
汲引AI Mobile独霸功用上限
智好手机与便携式嵌进式AI终端受机身空间 、功耗及BOM成本限制 ,没法搭载除夜容量DRAM,普及存在挪动端除夜模型放置受限 、交互卡顿 、硬件负载太初级问题 。对此,江波龙推出HLCache™初级缓存技能UFS与AILPBGA™高带宽嵌进式内存一体化筹划,依托软件调剂立异的HLCache™ UFS完成DRAM成本减负降本,搭配高带宽运算身手的AILPBGA™嵌进式内存,可有效降低挪动端侧AI落地门槛 ,单方面鞭挞端侧AI在挪动嵌进式设备的局限化普及落地。
HLCache™ UFS :除夜幅优化挪动端DRAM设置设备放置
搭载了HLCache™高速缓存技能的UFS产品,可智能调剂挪动端DRAM成本独霸逻辑,将低频访谒的冷数据迁徙至UFS,在担保流畅体验的前提下,完成终端DRAM独霸量降低。
现场经由过程Google Pixel 7a真机专项实测直不美不雅不雅不雅不雅不雅不雅展示筹划落地终局 :基于HLCache™技能 ,4GB LPDDR5机型完成体验跃升,30款经常独霸App启动照顾时分除夜幅膨胀;布景App保活数量从17款汲引至28款 ,汲引幅度约64%。同时 ,DRAM 运转占用从3.1GB较着降至 2.5GB,降幅约20% ,多独霸切换流畅度除夜幅汲引,零件运转默示接近6GB LPDDR5 原生设置设备放置程度。
基于测履行证,HLCache™ UFS可让常例4GB DRAM规格挪动终端,功用默示相当于6GB~8GB DRAM 机型,既能流畅晃荡运转13B、20B量级除夜言语模型,知足主流挪动端AI场景需求;又可有效降低终端对DRAM的硬件设置设备放置请求,缩减零件BOM成本,同时促进内存高频读写负载,减缓硬件老化破钞,较着担搁挪动终端独霸寿命 。

AILPBGA™:嵌进式AI公用高带宽内存
AILPBGA™是江波龙面向嵌进式AI推理终端、便携智能设备打造的公用高带宽内存产品,采取自研架构与立异封装规格 。产品原生搭载256bit超高位宽 ,单颗峰值带宽可达307GB/s,容量袒护24GB~64GB全梯度规格 ,原生兼容行业通用LPDDR5x标准接口。外形层面 ,采取22×22mm的BGA1764紧凑封装,集成度高 、占用主板空间小,适配各类小型嵌进式AI设备、便携推理终端等窄空间场景,同时具有高效能 、低功耗 、高晃荡、易适配的中心优势 ,措置嵌进式终端AI算力窘蹙 、体积受限、功耗太高的中肉痛点。

多品牌全球运营
国外外埠化交付琐细
依托经久全球化筹划 ,江波龙构建起多品牌不合化、国际外双轮回供给链的成熟运营琐细,经由过程公司多品牌并走运作 、同源赋能的编制,精准适配全球不合区域的市场生态与客户需求。个中,江波龙以自有技能沉淀深耕全球存储主业;Lexar雷克沙作为国际高端消费类存储品牌,打构成熟的国际市场渠道与品牌处事琐细;国外属地化行业存储营业则经由过程全资子品牌Zilia完成落地运营 。作为江波龙南美洲建造运营中心 ,Zilia具有完竣的存储封装测试与SMT建造身手,搭建起国外外埠化花费、交付、处事闭环 ,有效膨胀交付周期 、降低客户倾销成本,为全球客户供理应地化的产品交授予技能处事支撑 ,延续强化端侧AI存储筹划的全球贸易化落地身手 。

将来,江波龙将延续迭代立异自研中心技能,深化与全球财富链火伴的生态协同与连络立异 ,延续打磨高效益、可落地 、定制化的端侧AI存储集团措置筹划,以"存储聚变"赋能端侧AI财富高效、高质量展开。
*上述产品数据均本源于江波龙内部考验考验,理论功用因设备不合 ,大年夜大年夜约有所不合
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